焊锡改善提案 Smt炉后qfn少锡的原因的改善对策

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焊锡改善提案 Smt炉后qfn少锡的原因的改善对策 少锡的原因及改善方法提高焊锡速度保证焊锡品质。1沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡分析其原因及改善方式如下: 1-1外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的 1-2SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用提高焊锡速度保证焊锡品质。1沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡分析其原因及改善方式如下: 1-1外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的 1-2SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用

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Smt炉后qfn少锡的原因的改善对策

两种可能性 1器件引脚氧化,这种可能性存在于长年露置贮存的原件(不太常见) 2,回流炉升温设置不合理,锡未被熔化,可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见) 3PCB厚,传热被PCB吸走,锡未完全熔融,如2处理 需综合考虑其他器件的需

smt贴片少锡虚焊是什么原因

虚焊:焊了但没有完全焊接住,容易脱落。 假焊:表面上看似焊了,其实完全没有焊住,一碰就掉了,比虚焊更容易脱落。 虚焊的原因 1、焊盘和元器件可焊性差 2、印刷参数不正确 3、再流焊温度和升温速度不当 解决虚焊的方法 1、加强对PCB和元器件的

LED由少锡而导致虚焊有什么改善方案

重新沾松香以及锡再次锡焊

少锡的情况有哪些?

参考IPC-610,具体的是需要参考您的产品要求,IPC分为1 2 3级,1及最低。要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周,高一点的要求3/4以上。这里需要具体到各种零件去了,具体的查阅一下IPC吧,很详细的,最好是将其转化为本公司适用的标

波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡,如何减少不良

PCB过完波峰焊后少锡的原因有: 1 PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; 2 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; 3 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; 4 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; 5 PCB爬坡角度偏小,不

锡膏连锡的原因有哪些,有没有什么解决的办法?

你好!锡膏有连锡原因有很多:下锡多,印刷速度,锡膏的活性,回流焊的炉温,锡粉颗粒等等,这些情况都可以一一对应的解决,下锡多调整下钢网,印刷速度要控制适当,回流焊的炉温依锡膏的特性调整为最佳,锡膏的活性及锡粉在使用锡膏时让厂家调

pcb板过波峰焊后产生少锡焊点不饱满,锡洞等现象,...

这个要看实际图片分析,可能性为:1flux量过大或过校2预热温度过高。3PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年,可以交流。Q : 一一九五四 九七五四

焊锡改善提案

提高焊锡速度保证焊锡品质。1沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡分析其原因及改善方式如下: 1-1外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的 1-2SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用

线路板ic底部少锡是什么原因造成

"少锡"自然是生产工艺和设计原因造成的。你问的是虚焊故障吧? 一些发热量大的IC,如功放、电视机的场输出等,其引脚常会因受热膨胀而撑破PCB板焊盘上的焊锡,引发虚焊故障,这也是需要在工艺上解决的问题。

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